RP迅速プロトタイピング技術の分類

ラピッドプロトタイピング（RP）は、数時間以内に3D CADデザイングラフィックを使用して複雑な部分を直接製造することができる革新的な技術です。具体的には、それはレーザーラピッドプロトタイピング（SLA）、積層ラピッドプロトタイピング（LOM）、粉末焼結ラピオンプロトタイピング（SLS）、融着急速プロトタイピング（FDM）および3D印刷技術に分けられる。 1988年に最初のラピッドプロトタイピングシステムが現れて以来、20系以上のシステムが開発されており、各システムには微妙な違いがあります。当初、これらのシステムは、自動車および航空フィールドおよび航空フィールドで使用され、後でおもちゃ、コンピュータ、ジュエリー、および医学などの他の多くの分野で。

ステレオライト硬化（SLA）：SLA法は最高の市場シェアを備えた最も早い商業化されたRP技術です。それは原料として感光性樹脂を使用し、コンピュータ制御された紫外線レーザは、部分の各層部の情報に従って感光性樹脂点の表面を点で走査する。走査面積中の樹脂の薄層は、光重合によって硬化して部品の薄層を形成する。 1層が硬化した後、ワークベンチは、先に硬化した樹脂の表面に新しい液体樹脂を塗布した後、次の層をスキャンして処理することができる。新しく硬化した層は前の層にしっかりと接着されており、プロトタイプ全体が製造されるまでこれを繰り返す。

溶融堆積法（FDM）：FDM法は1988年に発明された。ノズルから吐出された溶融材料はXY作業台によって駆動され、断面形状に従って底板上に広がる。そして最後に部品が製造されます。市販のFDM装置は、鋳型パラフィン、ナイロン、熱可塑性樹脂、ABSなどの広範囲の材料を使用しています。さらに、複数のノズルを使用して効率を向上させることができます。

レーザ選択的焼結法（SLS）：SLS法は、赤外線レーザをエネルギー源として使用し、使用されるほとんどのモデル化材料は粉末材料である。処理中、粉末は最初にその融点よりわずかに低い温度に予熱され、次いで粉末は平らなスティックの作用下で平坦化される。レーザ光は、コンピュータ制御の下で積層断面の情報に従って選択的に焼結され、1つの層が完成する。その後、次の層を焼成し、全ての焼結を終了した後、過剰の粉末を除去して焼結部を得ることができる。現在のところ、成熟プロセス材料はワックス粉末およびプラスチック粉末であり、金属粉末またはセラミック粉末で焼結するプロセスは依然として研究中である。

レイヤーオン層法（LOM）：LOM法は1985年に登場しました。まず、基板上にフォイルの層（紙など）を置き、次に赤外線レーザーの特定の力を使用して積層に従って輪郭を切り取ります。コンピュータの制御下にある情報、および同時に、一定の格子形状に従って非部分をフラグメントに切り取ります。 1層を除去して処理した後、ホイルの層を置き、ホットローラでロールローラをロールローラで転動させて、接着剤の作用の下で形成された体に付着させた後、層の形状を切断する。処理が完了するまでこれを繰り返します。最後に、みじん切りの余分な部分を取り除き、完全な部分を得ることができます

3D印刷技術：3D印刷技術は、機能的にレーザー形成技術（SLA）と同じです。それは層状処理と重ね合わせ形成を用いていて、すなわち3Dエンティティは層を層で添加することによって生成されます。各層の印刷プロセスは2つのステップに分けられる。まず、形成する必要がある領域に特別な接着剤の層をスプレーします。接着剤液滴は小さく、広がるのは容易ではありません。次に均一な粉末層を散布します。粉末が接着剤に遭遇すると、接着剤なしの面積は緩んでいますが、急激に固化して結合します。このようにして、接着剤および粉末層の代替層の下で、固体モデルは「印刷」と形成されそして形成される。印刷後、緩い粉末を掃除することでモデルを「計画」にすることができ、残りの粉末をリサイクルすることができます。

レーザーラピッドプロトタイピング技術（SLA）は主に中国で使用されています。 Kaiao Companyは3Dシステム250シリーズラピッドプロトタイピング機を導入し、処理精度は±0.05mmに達することができ、処理サイクルは一般的に手頃な価格で3~4日です。写真諮問へようこそ！